應材攜台積電與三大名校加入EPIC中心　搶攻下世代AI晶片技術

【緯來新聞網】除了先前宣布與台積電（2330）的合作外，全球設備大廠應用材料（Applied Materials）近期更進一步擴張其矽谷「設備與製程創新暨商業化中心（EPIC）」的國際合作版圖。應材正式宣布，亞利桑那州立大學（ASU）、倫斯勒理工學院（RPI）和史丹佛大學將成為 EPIC 中心的研究合作夥伴。此舉象徵應材不僅結盟產業頂尖客戶，更將學術界的創新能量引入研發核心，共同加速下世代半導體技術的商業化進程。

這項合作計畫，打破傳統半導體供應鏈的隔閡。藉由應材 EPIC 中心提供的先進環境，台積電等業界巨頭能與頂尖學研機構直接協作，針對新世代半導體元件所需的材料、設備與製程技術進行超前部署。此模式不僅縮短了突破性技術從實驗室走向大量生產的時程，更為因應 AI 時代爆發性的運算需求，奠定關鍵的技術基礎 。

在技術細節方面，EPIC 中心將聚焦於先進邏輯節點的效能優化，並開發能精準成形複雜 3D 電晶體結構的新材料。對於學術夥伴而言，這提供了研究人員接觸業界最前緣製程設備的寶貴機會；對於台積電而言，則能在研發初期便整合學界創新能量與設備商的技術支援，確保其在先進製程與垂直堆疊架構中的良率領先地位。

應材執行長迪克森（Gary Dickerson）強調，面對半導體製造藍圖中日益艱鉅的挑戰，跨領域的夥伴關係是技術開發的關鍵。台積電營運長米玉傑也表示，半導體架構的演進對材料工程要求極高，透過產業緊密合作，才能突破全球性的技術瓶頸，加速下世代晶片技術落地。