AI 資料中心光互聯取代銅線傳輸　 CPO、NPO 市場 2030 年上看 390 億美元

【緯來新聞網】隨著 AI 運算需求持續擴張，資料中心內部的「資料搬運」問題正成為新瓶頸，大量晶片之間傳輸資料所消耗的能源，已不亞於運算本身，因此光互連技術正從配角躍升為 AI 資料中心的核心戰略資產，以光取代銅線傳輸訊號，可大幅降低訊號損耗與功耗， 隨著傳輸速率持續升級，傳統銅線的限制將愈發明顯。

TrendForce 預估，CPO（共封裝光學）與 NPO（近封裝光學）的合計市場規模，將從 2025 年約 1 億美元，在 2030 年躍升至 390 億美元以上，五年內成長逾 390 倍。

目前產業主要有三條技術路線—— CPO、NPO 與 LPO（線性可插拔光學），其中 NPO 是多數雲端服務商的近期首選，優點是能縮短電氣傳輸距離、降低功耗，同時保留模組可替換、可維修的彈性。Meta、微軟傾向優先布局 NPO；阿里巴巴、騰訊等中國業者也將其列為近中期主軸；Amazon 則採取多供應商策略，與意法半導體（STMicroelectronics）合作布局 NPO。

CPO 則被視為中長期目標，適合高功耗、高密度的整合應用場景。NVIDIA 生態系內的部分中小型雲端業者，傾向採購 NVIDIA 整套 CPO 系統方案，看重的是交付效率與平台一致性。不過 TrendForce 也指出，CPO 要走向大規模量產，仍需克服良率、可維修性、光纖連接器標準尚未統一，以及 InP 雷射供給不穩等問題，目前各家解決方案仍在競爭中，尚未出現單一主流標準。

不論技術路線如何演變，各大業者已開始提前搶佔光互連供應鏈的關鍵資源。TrendForce 指出，自 2024 年起，InP 基板供應持續偏緊，雷射與光接收器成為優先爭奪的戰略物資。AMD 近期積極向雷射供應商洽談高功率連續波（CW）雷射晶片大單，避免未來產能受制於競爭對手。光纖大廠 Corning 也陸續獲得 Meta、NVIDIA 與 Amazon 的投資或長期採購合約，顯示光纖已被視為 AI 基礎建設的戰略儲備。

TrendForce 預估，2028 至 2029 年將是 CPO 及 NPO 市場的爆發轉折點，屆時 Scale-up 架構開始大量導入光互連，成長動能將急遽放大。值得注意的是，傳統可插拔光模組市場到 2030 年仍可維持約 260 億美元規模，顯示未來並非由單一技術主宰，而將依功耗、成本與應用場景形成多技術並行的格局。