台美日打造新世代AI記憶體！　力積電擔綱試產與製造關鍵角色

【緯來新聞網】在全球 AI 算力競逐升溫之際，台美日三方近期宣布攜手推動下世代 AI 與超級電腦記憶體開發計畫。此次合作由軟銀集團新設的 Saimemory 公司負責整體設計與智財管理，並結合美國英特爾的堆疊與架構技術；至於試產與製造部分，則由台灣的力積電與日本新光電氣等協助，推動技術落地與原型製作。三方目標在 2027 年前完成原型開發，並於 2029 年邁向商業化量產。

（圖／翻攝自力積電 官網）

本次計畫核心為開發全新「Z-Angle Memory」技術，鎖定 AI 與高速運算（HPC）應用，力求突破現行高頻寬記憶體（HBM）在頻寬、功耗與傳輸效率上的限制。隨著 AI 訓練與推論需求持續攀升，記憶體頻寬與能耗已成為算力擴張的關鍵瓶頸。新架構將透過多層堆疊與先進組裝整合方式，提升整體效能，同時兼顧成本與電力效率，反映產業競爭正從單一元件性能，轉向系統層級整合與協同設計。

產業界分析，此次跨國合作不僅象徵全球 AI 供應鏈重組下的新布局，也讓台灣在記憶體製造之外，進一步參與 AI 關鍵技術的整合與升級。透過與國際大廠技術結盟，台灣業者有望在新世代 AI 記憶體發展中扮演更具戰略意義的角色，為未來高效能運算市場奠定基礎。