工研院攜英特爾攻液冷散熱！　台灣供應鏈秀整合實力

【緯來新聞網】隨著全球資料中心面臨散熱的挑戰，工研院日前聯合英特爾（Intel）舉辦「2026 先進液冷技術論壇」，液冷散熱成為支撐 AI 算力的剛性需求。此次合作結合了工研院深厚的封裝技術底蘊，以及英特爾在全球系統佈局的戰略地位，共同推動「跨域合作生態系」。透過將散熱、電力、網路與機櫃整合等關鍵技術匯聚於統一驗證平台，旨在縮短廠商的測試流程，協助台灣供應鏈在極端交付壓力下提升出貨效率，搶佔全球算力市場先機。

論壇核心展示了從晶片到機房的一體化解決方案，細分為五大技術區塊：在運算平台方面，緯穎科技展示了與英特爾合作的 3D 列印雙面冷板；電力架構則由 Goreal 等廠商推出整合高壓直流（HVDC）的供電方案，實現供電與散熱的協同設計。同時，柏斯托等夥伴則提供先進化學冷卻液，配合台灣供應鏈研發的微流道技術、高階熱介面材料與零洩漏液泵，構築起強大的熱管理防線 。

在布署與網路層面，鈺登科技將液冷技術導入高速網路骨幹，優化高密度數據傳輸。此外，英業達、傅立葉與晟銘電子則展示了基於英特爾技術的模組化液冷機櫃與 HPC 集裝箱式數據中心，體現「從晶片到貨櫃」的靈活落地能力。這場盛會不僅展現了台灣在 AI 硬體端的創新能量，更透過跨域整合，向全球證明台灣供應鏈在次世代基礎設施重構中，具備無可取代的戰略價值。