矽光子商轉元年來了！　日月光6廠齊開、CPO今年拚量產

【緯來新聞網】日月光投控執行長吳田玉於今日（10日）出席仁武新廠動土典禮時指出，矽光子技術在今年正式進入規模化量產與商轉元年。他強調，矽光子是突破下一世代硬體瓶頸的關鍵解方，但需長達 10 至 20 年深耕。目前日月光的團隊正穩定推進，預計共同封裝光學（CPO）技術有望於今年實現量產，後續市佔與經濟效益則視市場採用而定。

（圖／翻攝自日月光官網）

針對全球產業布局，吳田玉透露日月光目前共有 6 座封測廠同時動工，建廠數量創下歷史新高。這不僅反映出 AI 浪潮對硬體需求的迫切，也展現了台灣產業鏈在全球的硬實力。他指出，除台灣外，美國、馬來西亞、日本及德國亦同步擴產，今年將是日月光相當忙碌的一年。

另外，在營運表現方面，日月光投控 3 月合併營收達 615.77 億元，月增 18.2％、年增 14.6％ ；累計第1季營收 1736.62 億元，年增 17.2％ ，雙雙創同期新高。受惠AI晶片帶動，先進封裝與測試需求升溫，推升整體表現優於預期。

吳田玉認為，AI 新浪潮才剛開始，台灣在硬體製造領域具關鍵地位。他指出，不論是日月光、台積電或整體產業鏈，皆站在技術革命核心，應把握未來幾年的發展契機。對於公司未來的商機與業績展望，他抱持正面期待並強調光通訊帶來的長遠效益，呼籲夥伴共同努力開創佳績。