AI 需求擠壓、零件交期拉長至一年　2026 年全球伺服器成長下修至 13％

【緯來新聞網】TrendForce 最新伺服器產業研究報告指出，AI 浪潮雖大幅增加 2026 年通用型伺服器（General Server）及 AI 伺服器需求，但全球供應鏈配置不均，多項核心零件交期大幅拉長，導致成長表現面臨天花板， 整體伺服器出貨量在 2026 年原先有望年增 20％，現在下修至13％。

由於供應商優先將產能分配給利潤更高的 AI 伺服器，通用型伺服器的關鍵零組件出現嚴重缺口，其中以 CPU、PCB 供應最為吃緊、交期最長達一年。

TrendForce 進一步分析，若拆解伺服器零組件來看， 通用型 PMIC（電源管理 IC）受三星計畫關閉韓國 S7 八吋晶圓廠影響，交期從 21～26 週大幅延長至 35～40 週；至於通用型 BMC（基板管理控制器）因為主要採用成熟製程，晶圓代工廠考量產能有限，傾向優先滿足利潤較高、需求更急迫的 AI 專用晶片訂單，因此交期從過往的11～16週， 整體平均再延後 10 週。

至於 AI 伺服器，受惠 CSP（雲端服務供應商）持續攀升的需求，預估 2026 年出貨量年增 27％，且 ASIC AI 伺服器的出貨成長力道，會大於 GPU AI 伺服器。但值得注意的是，Meta、AWS 等大廠在自研晶片調校上耗時較長，可能面臨出貨延後的風險。

TrendForce 總結，在短期內無法被滿足的超額訂單，將因產能與物料到位的時間差，遞延至 2027 年，半導體核心零件的交期瓶頸，將是決定 2026 年伺服器出貨表現能否突破現有天花板的關鍵。