台積電北美論壇揭藍圖！　A13製程2029年量產、CoWoS衝14倍光罩

【緯來新聞網】台積電（TSMC）於美國時間 22 日舉辦「2026年北美技術論壇」，以「領先矽技術拓展人工智慧」為主軸，正式揭示製程藍圖。繼去年發表 A14 技術後，今年進一步推出更先進的 A13 製程，瞄準人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及行動應用對極致效能與能效的需求。

（圖／達志影像）

A13 製程代表台積電在奈米片電晶體技術上的持續突破。相較前代 A14，A13 可進一步縮減約 6％ 晶圓面積，且設計規則維持相容，有助客戶無縫升級既有設計。透過設計與技術協同優化（DTCO），A13 在效能與功耗表現同步提升，預計於 2029 年投入生產，成為支撐下一世代 AI 與高階運算產品的核心製程。

除了 A13 之外，台積電亦在論壇上預告多項邏輯技術進展。包含採用超級電軌背面供電技術的 A12 製程，預計於 2029 年量產；而針對 2 奈米平台優化的 N2U 技術，預計於 2028 年投產，在維持高良率與製程成熟度的同時，可較 N2P 提升 3％ 至 4％的速度或降低 8％ 至 10％ 的功耗，為 AI 與行動應用提供平衡的效能選擇。

在先進封裝與系統整合方面，台積電持續推動 3DFabric® 技術。目前正在生產 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，預計 2028 年推出 14 倍的光罩尺寸版本，可整合約 10 個大型運算晶粒與 20 個 HBM 堆疊。此外，台積電宣佈其 COUPE 共同封裝光學（CPO）技術將於 2026 年開始生產，透過整合光子引擎減少 90％ 的延遲，大幅提升資料中心的能效與傳輸速率，確保其在全球半導體產業鏈中的領先地位。