AMD 新一代處理器採台積電 2 奈米量產　搶下 HPC 第一例

【緯來新聞網】AMD 好消息不斷！董事長暨執行長蘇姿丰昨（20）日搶先一步，比輝達執行長黃仁勳更早抵台，市場也盛傳她可能親自拜會董事長暨總裁魏哲家，爭取最先進的 2 奈米製程及先進封裝產能，果不其然，AMD 今（21）日正式對外宣布，旗下代號為「Venice」的第六代 EPYC CPU，已於台灣採用台積電先進 2 奈米製程技術進入量產。

官方進一步透露，Venice 已於台灣採用台積電 2 奈米製程技術進入量產，並計劃未來於台積電亞利桑那州晶圓廠展開量產，這不僅是雙方在 2 奈米合作的關鍵里程碑，更是業界第一款在台積電 2 奈米技術上實現量產的高效能運算（HPC）產品。

台積電董事長暨總裁魏哲家博士表示：「我們很高興看到 AMD 在下一代 EPYC 處理器上採用我們先進的 2 奈米製程技術，並持續取得重大進展。我們與 AMD 的緊密合作，反映了在推動下一世代高效能與 AI 運算的發展中，結合領先製程技術與先進設計創新的重要性。」

隨著 AI 應用的演進從早期的訓練與推論，走向更加龐雜的代理式工作負載，CPU 在整體 AI 基礎設施中所扮演的角色愈發關鍵。它除了要負責協調資料傳輸、網路、儲存與資安防護外，更是整個資料中心系統編排的核心大腦，Venice CPU 的及時量產，正好呼應了超微在伺服器市場市佔率與成長動能持續飆升的現況，也充分反映出全球客戶對於 EPYC 處理器在推動現代化雲端、企業與 AI 部署上的迫切需求。

展望未來產品藍圖，AMD 規劃將台積電的 2 奈米技術進一步延伸至另一款同樣屬於第六代 EPYC 家族的新品「Verano」，這款處理器專為雲端與 AI 運算工作負載所設計，可應對日益受到功耗限制的應用環境。Verano 預計將在現有 EPYC 平台的基礎上，首度導入包括 LPDDR 在內的先進記憶體創新技術。

官方表示，AMD 與台積電的合作涵蓋資料中心運算所需的關鍵技術，從用於下一代 CPU 的台積電 2 奈米製程技術，到先進封裝技術，包括台積電 SoIC-X 與 CoWoS-L，這些技術已廣泛應用於 AMD 更完整的 AI 與資料中心產品組合中。