能源效率成 AI 競爭關鍵！　矽光子、CPO 將成解決方案

【緯來新聞網】 AI 算力需求爆發，資料中心對於傳輸速度的要求提高，傳統銅線傳輸效率逼近物理極限。為解決高頻寬下的能耗與散熱瓶頸，台積電在 2026 年推動 COUPE 矽光子平台的商業化應用；輝達（NVIDIA）也預計在下一代 Rubin 架構中，導入共同封裝光學（CPO）方案以提升能源效率。《投資聊一SHOT》邀請到前資策會資深總監陳子昂，及台大電機博士張勤煜教授，深度解析這場由「以光代電」驅動的傳輸革命，如何重塑台灣半導體供應鏈的新局。

（圖／投資聊一SHOT提供）

陳子昂在節目中指出，AI 算力的躍進直接帶動了硬體規格的改變。以 NVIDIA 最新 Vera Rubin 架構為例，其功耗是GB200、GB300功耗的兩倍以上。陳子昂強調，當單一晶片的功率大幅翻倍，資料中心面臨的散熱與能源管理壓力將大幅提升，這也促使市場開始重新檢視台灣產業供應鏈在傳輸技術上的穩定性。

針對傳輸媒介的物理限制，張勤煜教授解釋，電子在銅線內移動會產生阻力並轉化為熱能。當傳輸速度愈快，產生的熱能便愈大，會導致訊號損耗增加。而目前產業採取的是根據「傳輸距離」決定媒介：五公尺內的短距離，使用銅線具成本優勢；一旦超過五公尺，則必須切換至幾乎沒有阻力損耗的光纖傳輸。

為了極大化傳輸效率，張教授指出，目前的解決方案是共同封裝光學（CPO）技術，將電子與光子元件整合，能大幅縮短電訊號路徑。他透露，台積電已著手進行 COUPE 矽光子平台的研發佈局；此外，封測龍頭日月光（ASE）也傳出已獲得客戶指派相關任務，顯示技術已成熟到可以實質接單。

專家一致認為，2026 年將是矽光子技術商轉元年，隨著台積電與國際大廠技術落地，台灣憑藉從晶圓代工到後段封測的完整產業聚落，將在這場由 AI 驅動的傳輸革命中，持續扮演全球不可或缺的核心戰略角色。

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