【緯來新聞網】據外媒報導,三星電子(Samsung Electronics)計畫於下個月正式啟動次世代高頻寬記憶體(HBM4)的生產,並預計向輝達(Nvidia)供貨 。此一發展對於三星而言至關重要,因為該公司先前因供應延遲問題,導致去年的獲利與股價表現受到衝擊,長期以來一直試圖在先進記憶體領域追趕其主要對手 SK 海力士 。

(圖/達志影像)
韓國媒體的報導,三星目前已成功通過了輝達以及超微(AMD)的 HBM4 技術合格測試,並最快將於下個月開始向輝達出貨 。儘管三星發言人對此傳聞拒絕發表評論,輝達方面也未立即回應 ,但知情人士透露,三星正全力衝刺產能以滿足 AI 加速器的龐大需求 。
與此同時,SK 海力士高層於本月稍早表示,計畫下個月開始向位於韓國清州的 M15X 新廠導入矽晶圓以生產 HBM 晶片,儘管尚未明確說明 HBM4 是否包含在初期生產計畫中 ,SK 海力士在去年 10 月曾透露,已與主要客戶完成明年度的供應洽談 。目前市場正高度關注輝達的動向,其執行長黃仁勳於本月初證實,次世代 Vera Rubin 平台已進入全面生產階段,並預計在今年晚些時候正式推出,屆時該平台將與 HBM4 晶片搭配使用 。

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