三星、AMD 簽署合作備忘錄　供應 HBM4 記憶體並洽談晶圓代工合作

【緯來新聞網】三星電子（Samsung Electronics）與超微（AMD）於週三簽署合作備忘錄，宣布擴大在人工智慧（AI）基礎設施記憶體晶片供應的戰略夥伴關係 。根據協議，三星將為 AMD 即將推出的 Instinct MI455X AI 加速器供應次世代高頻寬記憶體（HBM4），並為其第六代 EPYC 處理器提供優化的 DDR5 記憶體 。雙方亦針對由三星為 AMD 下一代產品提供晶圓代工合作可能性進行討論 。

（圖／達志影像）

三星目前已是 AMD 的主要 HBM 供應商，負責供應 MI350X 與 MI355X 加速器所需的 HBM3E 晶片 。此次協議簽署之際，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳也在年度 GTC 大會上宣布與三星達成代工合作，並對其 HBM4 晶片表示肯定 。

在市場需求方面，AMD 近期已同意在五年內向 Meta 銷售價值高達 600 億美元的 AI 晶片，並於去年與 OpenAI 簽署類似協議 。與此同時，三星正努力縮小與競爭對手的差距 。根據 Counterpoint 數據，三星目前在全球 HBM 市場佔有率約為 22％。