【緯來新聞網】韓周三(10日)公布,考慮在公私部門共同出資下,投資約4.5兆韓元(近31億美元)興建新晶圓廠,以強化其半導體產業。

(圖/Artlist)
報導指出,總統李在明10日召集三星電子、SK海力士高層及相關官員、專家開會,討論在AI時代如何確保南韓在記憶體領域持續領先,同時強化晶圓代工與無晶圓廠IC設計能力。他也強調,南韓需要跨出新步伐,「而半導體正是國家最具競爭力的關鍵產業。」
政府計畫建設一座12吋、40奈米晶圓代工廠,協助本土IC設計業者進行研發與測試,並推動國防用半導體國產化,以降低目前99依賴進口的風險。
另外,南韓也考慮在法規中加入國安基礎設施優先採用國產晶片的規定條文,並將成立由李在明直接領導的「半導體特別委員會」,統籌全國晶片政策。

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