PCB 老將聯手出征！科嶠、聯策搭上 Brooks 　德鑫聯盟再添國際門票

【緯來新聞網】登精密董事長邱銘乾主導的德鑫半導體聯盟，2023 年從 8 間公司起家，如今已擴大至 18 家，這次再添一筆國際合作戰績。在 30 日舉辦的「半導體技術在地化創新策略聯盟記者會暨簽約儀式」上，聯盟成員科嶠工業與聯策科技，與國際半導體設備商 Brooks Automation 紛紛建立合作關係。

科嶠與 Brooks 簽訂為期 15 年的技術授權協議，將自有的半導體晶圓傳載盒（FOUP）清洗設備技術全球獨家授權給 Brooks，一次性授權金合計 1,600 萬美元； 聯策則為聚焦在「視覺檢測」上。

德鑫半導體聯盟最初由家登攜手家碩、科嶠、迅得、濾能、奇鼎、意德士科技、微程式、聖凰等 8 家公司於 2023 年 8 月成立，被稱之為「德鑫一」，聚焦前段晶圓製造工程供應鏈；2025 年初再成立「德鑫二」，納入聯策科技、新應材、印能科技等 10 家公司，將觸角延伸至後段先進封裝領域，隨著成員擴張，聯盟市值也從 2023 年的 829 億元增至逾 3,280 億元。

聯策成立逾 20 年，主要聚焦在載板與 PCB 領域。聯策科技董事長林文彬在記者會上坦言，過去公司一直以為 PCB 跟半導體只是「線路一個比較細、一個比較粗」的差別，真正跨進這個領域後才發現，半導體對細節的要求嚴謹程度截然不同，是過去未曾面對過的挑戰。

這次切入半導體領域與 Brooks Automation 合作，聯策鎖定的角色是檢測技術，要解決客戶兩大難題，一是良率，二是人力短缺。隨著台積電擴廠速度加快，人力缺口短期內難以靠人力成長補上，雙方因此聚焦「視覺檢測」，把過去仰賴人工判斷、容易影響良率的環節，改用先進視覺檢測搭配 AI 輔助判斷取代，聯策運用 AI 技術已有 10 年以上經驗。

林文彬提及，這次合作背後的牽線者正是邱銘乾。聯策加入德鑫半導體聯盟後，邱銘乾「沒有藏私」，直接把 Brooks 團隊介紹給聯策團隊，才讓雙方能快速與客戶端建立連結，並在現場公開向 Brooks 代表 David Jarzynka 喊話，表示德鑫聯盟內還有多家成員各自握有獨特技術，盼未來能有更多整合合作的機會，讓在地企業的技術「有更多機會發光發熱」。

邱銘乾在會上也提及， 聯策與科嶠皆為 PCB 產業出身，台灣 PCB 產業能留下來的公司都是「精英」，因為長年飽受低毛利與快速交貨的雙重壓力，卻依然能存活下來，這份在惡劣條件下磨練出的彈性與效率，正是台灣供應商能快速回應客戶需求的核心優勢。

展望未來，邱銘乾透露德鑫聯盟不排除推出第三階段擴張，也是外界戲稱的「德鑫三」，將觸角延伸至更廣泛的 AI 伺服器供應鏈，協助台灣供應商從低階製程轉型至高階應用，他形容這是聯盟「最有意義、最有價值的事」。