一片 2 奈米賣 2.6 萬美金！　MIC 預估台灣半導體產值衝 7.1 兆新高

【緯來新聞網】受惠 AI 運算需求強勁，資策會產業情報研究所（MIC）預估 2026 年台灣半導體產業產值將持續創下歷史新高，達新台幣 7.1 兆、年成長 24.4％。資策會 MIC 產業顧問彭茂榮分析，台灣在晶圓代工與先進封裝具有不可替代性，仍將維持在全球 AI 供應鏈中不可或缺的地位。

（圖／德新社提供）

2 奈米單價衝破 2.6 萬美元　台灣握全球六成先進製程產能

彭茂榮進一步說明，2026 年第一季先進製程價值高度集中，2 奈米每片晶圓銷售價格預估高達 2.6 萬美元，3 奈米則約為 2.1 萬美元，以台積電為例，先進製程平均單價約為成熟製程的 5 倍，成為推升台灣半導體產值破 7 兆元的主要動力 。

台積電第一季也交出亮眼成績單，單季每股盈餘（EPS）衝上 22.08 元，毛利率高達 66.2，均創下歷史新高 。展望未來，即便地緣政治重組，預估 2026 年全球 7 奈米以下先進製程產能，台灣公司仍占 60％ ；預計至 2030 年，台灣仍將維持 79％ 的核心產能占比，穩居先進製程的首發量產重地 。

產業分化：製造端看漲、IC 設計面臨成本壓力

在 AI 運算需求持續擴張下，帶動先進製程與先進封裝需求同步成長，預估 2026 年晶圓代工產值將達 4.6 兆新台幣、年增 27％；IC 封測產值則達 7,787 億新台幣、成長 17％ ；記憶體市場則受惠高頻寬記憶體（HBM），預估 2026 年記憶體/IDM 產值將達 3,999 億新台幣，成長幅度高達 116％ 。

然而，並非半導體所有面向都走強，彭茂榮指出，產業將呈現「製造端領漲、設計端分化」的局面 ，由於消費性電子復甦緩慢，加上記憶體供給緊張拉抬終端裝置成本，進而壓抑消費者的購買意願，影響部分 IC 設計業者的接單與營收表現 。