CoPoS 轉戰方形基板供應鏈機會來了　家登董座：先進封裝時代台灣主導

【緯來新聞網】家登精密董事長邱銘乾今（30）日出席科嶠工業與美商 Brooks Automation 的策略聯盟記者會時透露，下一代先進封裝技術正朝方形基板的 CoPoS 發展，台灣供應鏈將迎來全新的設備商機。

邱銘乾指出，CoWoS 目前已是「Already done」（已經普及）的技術，業界正在尋求進一步降低成本的方法，而方形基板正是答案。他解釋，圓形基板受限於形狀，能容納的晶片數量有限，方形基板則能多放好幾顆，光是這一點就能大幅提升產能與成本效益。

他直言，往方形基板發展是產業「必走之路」，對降低成本有很大幫助。談到先進封裝晶片越做越大的趨勢，他則用了一個比喻：把高速公路硬拉到 PCB 上面，等於是讓鄉道塞車，乾脆把晶片本身做大，邏輯才合理。

不過邱銘乾也坦言，這並非既有技術的小修小補，而是一個全新領域，從圓形換成方形，材料、設備取放與產品設計都要重新來過，玻璃基板與矽基底所需的光阻劑等材料仍待突破。

更現實的問題是，目前各大客戶要的規格尺寸都不一樣，產品必須做到客製化，標準尚未統一，仍處於百家爭鳴的階段，設備商必須緊貼客戶研發進度快速回應，才能找出最具成本效益的方案。

對於這波技術轉換帶來的台廠機會，邱銘乾從半導體設備產業的歷史脈絡切入，50 年前規格由美國人制定，80 年代設備與材料則由日本廠商稱霸，「但現在先進封裝誰說了算？台灣！」他認為，這是因為客戶需要快速回應其研發測試的容忍度需求，而台灣供應商的彈性與效率正是強項，所有新一代設備與材料都需要重新開發，正好給了台廠切入的機會。