大摩估輝達Rubin機櫃成本約780萬美元！　記憶體、PCB、MLCC成最大受惠族群

【緯來新聞網】摩根士丹利（大摩）最新報告指出，輝達（Nvidia）下一代 Rubin VR200 NVL72 機櫃的供應鏈價值版圖正迎來大洗牌。該機櫃向 ODM 的採購價格預估將飆升至 780 萬美元，較前代 GB300 的 399 萬美元幾近翻倍。過去由 GPU 主導的成本結構開始鬆動，硬體紅利正加速擴散至 PCB、MLCC、ABF 載板及散熱等周邊零組件。

在各項升級中，印刷電路板（PCB）與積層陶瓷電容（MLCC）的價值分別暴增 233％ 與 182％，表現亮眼；另一方面，記憶體成本也大幅上升，其單櫃成本從前代的 37 萬美元狂飆 435％ 至 200 萬美元，正式從配角躍升為 AI 基礎建設的成本核心。

大摩分析，記憶體成本激增主要源於容量的大幅有感升級。VR200 搭載的 LPDDR5X 容量一口氣擴增至 54TB，且後續仍看漲；此外，新機櫃更首度新增了價值百萬美元以上的 3D NAND 儲存配置。隨著未來 Rubin GPU 還將採用 HBM4，記憶體產業將成為這波 AI 升級潮下的最大贏家。