NVDIA Rubin 用量翻倍　 高階 MLCC 供應吃緊、價格三年來首度反轉

【緯來新聞網】根據市調機構 TrendForce 最新調查，旺盛的 AI 晶片需求導致被動元件高階 MLCC（積層陶瓷電容，主要功能為儲電、穩壓以及過濾雜訊）供需吃緊，進一步壓縮消費規格產品的供貨彈性，讓部分代理商開始「預防性囤購」，供應商也紛紛調高價格因應。

TrendForce 進一步說明，部分 ODM 已於 5 月上旬完成 2026 年第三季議價，在供應鏈漲價氛圍的帶動下，整體 MLCC 價格平均降幅不到 0.5％，創下近三年來新低紀錄，反映出價格循環已來到反轉向上的關鍵轉折點，隨著多數 ODM 從 5 月下旬陸續展開新一輪議價，目前的氛圍是否能催化 MLCC 價格全面反轉將成為後續觀察重點。

進一步端看高階 MLCC 需求變化，NVIDIA GB200 單板搭載約 6,500 顆 MLCC，而下一代 Rubin 架構因熱設計功耗（TDP）翻倍、電源管理複雜度大幅提升，單板用量增加至 12,000 顆左右、幾乎翻倍，成為高階 MLCC 供需失衡的主要源頭。

同時，微軟、亞馬遜、Google、Meta 等北美雲端服務業者（CSP）的自研 ASIC 晶片與 CoWoS 先進封裝訂單持續放量，也為高階 MLCC 帶來長期的剛性需求；日、韓主要供應商為此將產能大幅轉向 AI 應用，導致消費規產品的供貨彈性逐季收窄。

面對消費規 MLCC 產能緊縮與庫存管控，台、陸系代理商紛紛針對 X5R 標準品展開預防性囤購，形成「ODM 實單下滑、通路加單攀升」的不對稱需求現象。今年 4 月，太陽誘電（Taiyo Yuden）率先調漲消費類低容及車用 MLCC 價格 6％ 至 13％，在通路市場引發連鎖反應，也促使另一指標大廠三星電機（SEMCO）積極研議跟進調漲代理商定價，以抑制通路囤購與重複下單的風險，並優化消費規產品的利潤結構。

TrendForce 表示，目前高階 MLCC 受 AI 伺服器、ASIC 封測訂單驅動，供給偏緊，短期內難以改善；消費規產品則因太陽誘電已漲價、三星電機評估跟進，價格底部支撐逐步成形，後續村田（Murata）和三星電機對定價的表態、下半年 ASIC 訂單實際放量規模，以及 ODM 新一輪議價結果，將共同決定這一波價格反轉的力道與持續性。