瞄準歐洲晶片自主！　鴻海攜法國雙雄建封裝廠

【緯來新聞網】在歐洲積極推動半導體自主化之際，鴻海與法國企業合作的先進封裝布局正式邁入新階段。鴻海、法國互連解決方案供應商Radiall及國防科技大廠Thales，6月1日在法國新阿基坦大區勒巴爾普（Le Barp）為合資公司Tessalia Technology舉行動土典禮，宣告歐洲先進封裝產業布局再跨出重要一步。

此次動土儀式被列入法國政府推動外資投資的「Choose France 2026」系列活動，法國工業部及地方政府代表均出席見證。根據規劃，Tessalia將專注於系統級封裝（SiP）技術開發與量產，預計2029年底投產，目標2033年前達成年產逾5000萬顆SiP元件。

Tessalia未來將整合鴻海在封裝製造領域的技術與量產經驗，以及Radiall、Thales在航太、通訊及國防市場的應用優勢，提供涵蓋從設計、測試到封裝的一站式服務。新公司將導入高密度封裝技術，以縮小元件體積、提升運算效能，並鎖定航太、汽車、醫療及電信基礎設施等高附加價值市場。

鴻海董事長劉揚偉表示，此計畫不僅是一座新工廠，更是強化歐洲半導體韌性的重要平台，也展現鴻海推動「Build-Operate-Localize」全球布局策略的成果。

根據規劃，Tessalia至2033年累計投資規模可望超過2.5億歐元，全面投產後將創造約800個工作機會。市場人士認為，在《歐洲晶片法案》支持下，該案有助於提升歐洲先進封裝自主能力，完善區域半導體供應鏈布局。