CSP 業者 8,000 億投資何時回收？　陸行之警示：緊盯明後年營收

【緯來新聞網】全球雲端服務供應商（CSP）大幅上調 2026 全年資本支出，知名半導體分析師陸行之今（20）日出席 DIGITIMES AI on Air Computex 前瞻趨勢論壇時卻拋出警訊。他提醒，若明後年 CSP 業者營收未能如期跟上投資擴張的腳步，市場恐出現裂縫，為半導體供應鏈帶來潛在泡沫化風險。

外資券商摩根士丹利（大摩）日前發布的報告指出，包括微軟、亞馬遜、Meta、甲骨文以及 Google 在內的北美五大 CSP 巨頭，今年砸在 AI 的資本支出規模就將衝破 8,000 億美元，遠超乎市場原先預期；到了明年，這筆手筆更將首度迎來歷史新高，正式跨過兆元門檻、直逼 1.1 兆美元。

陸行之進一步觀察，若擴大到美國七大 CSP 業者，今年資本支出成長幅度已從四個月前預期的 60％，大幅上修至目前的 88％，其中還沒把 Google 投入 200 億至 300 億美元、與黑石（Blackstone）的合資進展算入，目前整體估值仍不斷上修。

他分析，從最初建廠到最終進入量產，大約需要 2 到 3 年的時間，這意味著這兩年科技巨頭砸下的巨資，效果要到明後年才會顯著出現在財報營收上。根據目前預測，這七家巨頭在 2026 至 2030 年這五年期間，營收成長幅度預計可達 18％ 至 19％。

但是，市場卻有分析師預估，到了 2027 年該資本支出成長率將放緩至 22％，2028 年甚至可能僅剩 8％。陸行之示警，若預測成真，且同期的營收卻沒有跟上，確實要小心泡沫化的風險。

他更特別點出科技大廠財務體質的隱憂，即使像 Google 這樣負債極低的業者，現在也因為缺乏自由現金流，需要借錢來支應龐大的 AI 投資。

他強烈建議，投資人每個季度都要密切觀察各巨頭的實質營收數字，「投資人已經快要受不了，市場已經到了臨界點。只要未來業者營收數字不夠好、需求端崩盤，就會把整個半導體產業鏈拉下來。」