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【緯來新聞網】《日經亞洲》指出，台積電規劃於2026年夏季開始將先進製程設備運入美國亞利桑那州第二座晶圓廠，最快於2027年啟動3奈米製程量產，象徵其海外先進製程布局邁入關鍵階段。
（圖／達志影像）
報導引述消息人士說法，設備裝機時間預計落在明年7至9月，較原本規劃的2028年投產時程大幅提前，符合董事長暨總裁魏哲家加速美國產能、提早數個季度上線的目標。
業界人士指出，設備安裝完成後，仍需約一年進行產線認證與產能爬坡；先進製程因步驟超過千道、製程移轉與認證複雜，所需時間更長。
目前，台積電亞利桑那州首座晶圓廠已為蘋果生產部分晶片，並投入輝達Blackwell AI晶片製造。待總投資1650億美元的美國計畫全數完成後，包含5座晶圓廠、2座先進封裝廠以及1座研發中心，台積電預估約30％的最先進晶片將可在美國生產。
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