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【緯來新聞網】DDR6記憶體預計於2028年至2029年間商用，中國記憶體大廠長鑫存儲（CXMT）已提前啟動布局，企圖在三星電子與SK海力士進一步鞏固優勢前搶占先機。
據南韓《ETNews》報導，為因應DDR5升級至DDR6後電路層數增加，長鑫存儲正調整供應鏈與生產模式，考慮捨棄DDR4、DDR5使用的Reel-to-Reel製程，改採可支援多層設計的面板級製程，以提升生產效率並降低技術瓶頸。
南韓封裝基板與導線架廠海成DS已成為其新供應商，並於今年第一季通過DDR5封裝基板品質驗證，被視為長鑫存儲進軍DDR6的重要準備。此外，市場傳出蘋果正在測試長鑫存儲的記憶體晶片，加上AI資料中心持續排擠消費性電子產能，也可能進一步推動長鑫存儲加快新世代產品研發。
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