【緯來新聞網】特斯拉AI晶片布局再進化，執行長馬斯克近日透露，下一代AI5晶片即將登場，將用於全自動輔助駕駛（FSD）與人形機器人Optimus等應用。這款晶片採「雙代工策略」，由台積電與三星共同代工，兩家版本在製程上略有差異，但特斯拉的AI軟體將可在不同版本間無縫接軌運作，確保效能一致。
（圖／達志影像）
馬斯克指出，AI5晶片樣品與少量生產預計在2026年進行，大規模量產則要等到2027年。接續的AI6晶片預計在2028年中量產，效能可望提升約兩倍，將在三星位於美國德州泰勒（Taylor）廠以2奈米製程生產。外媒報導指出，三星近期成功取得特斯拉部分晶片訂單，試圖在先進製程上追趕台積電。不過業界認為，三星的2奈米GAA製程仍未經大規模驗證，執行風險高；相較之下，台積電在良率與穩定度上仍具明顯優勢，仍為特斯拉AI晶片的支柱。
據了解，AI5晶片的運算效能可達現款HW4晶片的五倍，能支援更複雜的FSD演算法。外界認為，AI5與後續晶片將成為特斯拉自駕與機器人技術的核心硬體，為FSD系統、Dojo超級電腦及AI模型訓練提供算力支撐。
'%3e%3cpath%20d='M15%200C6.71617%200%200%206.75672%200%2015.0906C0%2022.6215%205.48455%2028.8636%2012.6568%2030V19.4537H8.84639V15.0906H12.6568V11.7658C12.6568%207.98068%2014.8965%205.89345%2018.3213%205.89345C19.9625%205.89345%2021.6817%206.18775%2021.6817%206.18775V9.89888H19.7855C17.9253%209.89888%2017.3432%2011.064%2017.3432%2012.2578V15.0875H21.5002L20.8356%2019.4507H17.3432V29.997C24.5155%2028.8666%2030%2022.623%2030%2015.0906C30%206.75672%2023.2838%200%2015%200Z'%20fill='%230866FF'%20/%3e%3c/g%3e%3cdefs%3e%3cclipPath%20id='clip0_70_1253'%3e%3crect%20width='30'%20height='30'%20fill='white'%20/%3e%3c/clipPath%3e%3c/defs%3e%3c/svg%3e)
