英特爾獲 1,510 億美元國防合約　成SHIELD 計畫晶片供應商

【緯來新聞網】英特爾（Intel）近期宣布，獲選為美國戰爭部（DOW）「可擴展國土創新企業分層防禦」（Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense，簡稱 SHIELD）計畫的晶片供應商 。這項合約採行具備高度彈性的「不定交付／不定數量」（IDIQ）採購架構，計畫總額上限高達 1,510 億美元。

（圖／達志影像）

SHIELD 計畫為美國「金穹」（Golden Dome）戰略的關鍵環節，旨在整合太空、網路及空中等多元領域的商用創新技術，建立模組化且具高彈性的分層防禦體系，以應對全方位的飛彈與混合威脅 。英特爾政府技術副總裁 James Chew 表示，作為得標者，英特爾將為下一代防務系統提供微電子與先進封裝能量，展現公司對國家安全與供應鏈韌性的長期承諾 。

這項進展再次確認了英特爾在美國國防供應鏈中的獨特地位。作為美國本土晶片製造大廠，英特爾在開發高度敏感技術方面具備顯著優勢，對行政部門而言是難以取代的選項 。自 James Chew 於去年 12 月上任後政府技術副總裁，英特爾便積極與政府合作建立具韌性的本土產能 ，此次合約也象徵著英特爾與美國政府在半導體自給自足的目標上已步調一致 。

在技術執行面，雖然具體採用的製程尚未公開，但鑑於防務系統對高可靠性的需求，成熟製程預計將占有極大比重 。英特爾現有的 Intel 16 節點已具備整合射頻（RF）與類比元件的實績，被視為此專案的潛在技術方案 。