軟銀攜手英特爾開發新一代 AI 記憶體　預計 2029 財年商用化

【緯來新聞網】軟銀（SoftBank Corp.）於今日宣布，旗下全資子公司 SAIMEMORY Corp. 已於 2026 年 2 月 2 日正式與 Intel 簽署合作協議 。雙方將針對新一代記憶體技術「Z-Angle Memory (ZAM)」展開深度研發合作，目標是為全球 AI 算力基礎設施提供具備高容量、高頻寬且低功耗特性的商業化解決方案 ，而此次合作中，也將導入 Intel 在記憶體技術上的經驗 。

（圖／達志影像）

ZAM 的核心技術源自源自美國能源部（DOE）及國家核安全局（NNSA）管理的「先進記憶體技術（AMT）」計畫，並獲得桑迪亞、勞倫斯利佛摩及洛斯阿拉莫斯等國家實驗室的技術驗證 。透過 ZAM 技術的應用，雙方目標為數據中心提供更強大的大型 AI 模型訓練與推理性能，同時有效降低能耗 。根據研發時程規劃，SAIMEMORY 目標於 2027 財年（截至 2028 年 3 月底）產出技術原型，並於 2029 財年正式實現商用化 。

軟銀強調，這項合作不僅是技術開發，更是提升日本全球競爭力的重要佈局 。藉由與 Intel 及國內外研究機構的協作，軟銀致力於創造先進且具備本土優勢的半導體技術 。這項計畫將推動創新記憶體架構與製造技術的演進，為 AI 運算環境奠定更穩固的硬體基石 。