AI 算力救星：矽光子、CPO 掀技術革命　台積電、日月光聯手破解散熱瓶頸

【緯來新聞網】隨著 AI 與巨量資料中心需求爆發，全球科技巨頭正深陷「提升算力」與「降低耗能」的雙重瓶頸。最新一集《投資聊一SHOT》節目中，台大電機博士張勤煜教授指出，「矽光子」與「CPO 共同封裝技術」將是破解散熱困境的關鍵。前資策會資深總監陳子昂更進一步揭示，台灣將憑藉完整的矽光子產業鏈，成為這場技術革命的核心。

（圖／投資聊一SHOT提供）

節目中談到，為何當今 AI 發展需仰賴矽光子不可？張勤煜教授解釋，當數據傳輸頻率越高，傳統銅線的發熱就越嚴重。為了打破這道「發熱牆」，產業正從插拔式光模組進化至 CPO（共同封裝光學）。透過將光學與電子元件高度整合，降低功耗，並縮減 20 倍的傳輸延遲，真正實現「高頻寬、低耗能」的技術。

然而，隨著傳輸媒介由電轉光，半導體與光電產業的分工界線正變得模糊，張教授強調，CPO 技術的核心在於：如何精準封裝電學 IC 與光學 IC，這正是台灣的強項。台積電主導高難度的光電晶片整合，日月光則發揮強項負責後段組裝，兩強聯手致力於克服良率挑戰，也實質確立了台灣在先進封裝領域的領先地位。

陳子昂老師從產業面補充，矽光子已列入國家「AI 新十大建設」，是政策力挺的戰略技術，CPO 交換器市場將從 2026 年起飛，預估到 2030 年規模將暴增十倍。而這波商機不僅限於晶圓代工，更延伸至台灣的設備與測試供應鏈，包含辛耘、弘塑、汎銓、致茂等企業，有機會憑藉專利壁壘，成為含金量極高的隱形冠軍。

矽光子不只是單一技術的升級，更是整體基礎設施的革命。台灣已具備從晶圓製造、封裝測試到自動化設備的完整路徑。隨著 AI 算力持續擴張，台灣矽光子聯盟將不再只是被動的生產者，而是進一步掌握核心技術，成為推動全球 AI 傳輸發展的關鍵引領者。

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