博通與 Google 達成 2031 年長期協議　強化 AI 客製化晶片與算力合作

【緯來新聞網】半導體巨頭 Broadcom（博通）於週一宣布已與 Google 簽署一項長期合作協議，雙方將共同開發並供應未來數代的客製化人工智慧晶片，並為 Google 2031 年之前的次世代 AI 機架提供關鍵組件 。此消息釋出後，Broadcom 的股價在盤後交易中上漲了約 3％ 。隨著企業界積極尋找 Nvidia 昂貴處理器之外的替代方案，市場對於如 Google 張量處理器（TPU）這類客製化晶片的需求正大幅增加 。事實上，TPU 的銷售已成為 Google 雲端營收的關鍵成長引擎，證明其 AI 投資正為投資者帶來回報 。

（圖／翻攝自博通官網）

與此同時，Broadcom 也與 AI 新創公司 Anthropic 達成協議，預計自 2027 年起，利用 Google 的 AI 處理器為其提供約 3.5 GW 的運算能力 。Anthropic 指出，這項合作是其在加強美國運算基礎設施 500 億美元投資承諾的一部分 。受惠於旗下 AI 模型 Claude 的需求在 2026 年加速增長，Anthropic 的執行率年營收已從 2025 年底的 90 億美元飆升至超過 300 億美元 。

儘管達成了這項新交易，Anthropic 仍強調其模型訓練與執行是在多元化的硬體上進行，包括 Amazon 的 Trainium、Google 的 TPU 以及 Nvidia 的 GPU 。目前，Amazon 依然是 Anthropic 的主要雲端供應商與訓練夥伴 。