Google傳不再單押台積電！　下一代TPU轉向英特爾EMIB-T

【緯來新聞網】Google下一代TPU「Humufish」傳出將改採英特爾最新EMIB-T封裝，而非台積電的CoWoS先進封裝，知名半導體研究機構SemiAnalysis指出，若最終拍板，將是AI浪潮興起以來，首款旗艦級AI晶片改採非CoWoS方案，也讓先進封裝競爭正式升級。

市場分析，Google此舉反映大型雲端業者正積極分散供應鏈，不再完全依賴單一封裝技術，近年CoWoS雖已成為輝達、超微等AI晶片的主流封裝方案，但受限於大型矽中介層設計與光罩尺寸，擴充能力逐漸面臨考驗，這也是台積電近年積極發展CoWoS-L的重要原因。

相較之下，英特爾EMIB-T以小型矽橋搭配矽通孔（TSV）架構，可提升供電效率、改善訊號品質，同時降低矽材料耗用，具備更好的成本與擴展優勢，更適合未來搭配新一代HBM高頻寬記憶體。

不過，SemiAnalysis也提醒，EMIB-T仍屬新世代封裝技術，量產良率與製造整合能力尚待驗證，若英特爾順利克服量產挑戰，不僅有機會打破CoWoS長年主導AI封裝市場的局面，也將替Google等雲端業者建立第二封裝供應鏈；若進度不如預期，Google仍可能回到CoWoS陣營。