聯發科資料中心營收上看 20 億美元　同時支援台積電、英特爾先進封裝

【緯來新聞網】在 2026 COMPUTEX 台北國際電腦展開幕前夕，聯發科今（29）日舉行展前媒體與分析師說明會，旗下資料中心業務備受關注。聯發科資深副總經理暨數據中心與運算事業群總經理 Vince Hu 表示，聯發科資料中心業務 2026 全年營收預估，已從原本的 10 億美元大幅上修至約 20 億美元，創下該業務有史以來最高的單年營收目標。

他進一步指出，全球四大超大規模雲端業者（CSP）正在加速資本支出，帶動 AI ASIC 總體潛在市場規模（TAM）持續擴大，該市場規模將上看 700 至 800 億美元，且達成時程已從原定的 2028 年提前至 2027 年；而聯發科的市占目標，是在此市場取得 10％ 至 15％ 的份額。

值得關注的是，聯發科此次透露與英特爾在封裝合作關係上的深化，成為目前極少數能同時整合台積電 CoWoS 與英特爾 EMIB 兩種先進封裝技術的 ASIC 供應商，為不同需求的客戶提供彈性選擇。《路透社》引述兩名知情人士指出，雖然聯發科並未公開確認 Google 為客戶英特爾的 EMIB 先進封裝技術，正被考慮用於聯發科為 Google 設計的一款 AI ASIC。

在製程布局上，Vince Hu 強調，聯發科與台積電的長期合作是公司在 ASIC 市場的核心競爭優勢之一，每當台積電推出最先進的製程，聯發科總是首波採用者之一，去年聯發科已完成台積電 N2（2 奈米）製程的第一款設計定案 （Tape Out），今年則在 A14 製程上同步推進多顆測試晶片的早期驗證。