日月光AI封裝再升級！　首創310mm面板級封裝 2027量產啟動

【緯來新聞網】日月光半導體（3711）宣佈開發出業界首見的 310mm × 310mm 面板級封裝（PLP）自動化產線，預計於 2027 年上半年投入量產。此項創新樹立了從晶圓級到面板級封裝無縫轉換的里程碑，不僅能同時滿足 FOCoS 和 FOCoS-Bridge 平台的設計規則，更透過矩形面板大幅提升可用面積與材料利用率，加速實現小晶片（Chiplets）、ASIC 和高頻寬記憶體（HBM）之間的高頻寬與低延遲互連。

面對 AI 加速器和高效能運算（HPC）元件日趨複雜的挑戰，傳統晶圓級封裝正面臨中介層尺寸增加與效率下降的瓶頸。日月光面板級平台具備更高產出並能縮短生產週期，其大面積製程與減少治具更換的優勢，能靈活整合日益複雜的多晶片架構，已成為實現兆級電晶體系統級封裝（SiP）架構的關鍵。

日月光表示，面板級封裝是推動下一波 AI 創新的關鍵步驟。該解決方案不僅與大尺寸整合的產業藍圖保持一致，更能協助超大型數據中心、網路、高階遊戲及邊緣 AI 等領域的客戶，以最佳製造效率和更快的上市時間達成績效目標，持續開創系統效能與擴充性的新高度。