華通配息2.8元！　董座江培琨：太空PCB需求不可限量

2026/5/28緯來財經

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【緯來新聞網】華通（2313）於股東會通過每股配息 2.8 元。董事長江培琨指出，AI 基礎建設正驅動產業重塑，高階 PCB 製程難度與獲利空間同步提升。受惠於 AI 浪潮，華通 2025 年營收達 760 億元、EPS 達 5.51 元，寫下近年次高佳績。隨著其實力精進，預期明後年營收與利潤將迎來大幅成長。

華通（2313）於今日股東會通過每股配息 2.8 元。（圖／華通）

董事長江培琨指出，深耕衛星領域 10 年的華通，目前衛星板的產出已是全球第一。低軌衛星已步入商業化階段，隨著科技巨頭切入太空算力與軌道資料中心，未來對於「太空 PCB 的需求更是不可限量」。未來也將持續擴大硬板在太空與 AI 伺服器的領先優勢，並積極開拓包含人型機器人、AR/VR等藍海市場。

隨著AI伺服器高速升級，800G以上光模組全面導入mSAP板，市場需求快速攀升。江培琨指出，今年下半年800G轉換潮啟動後，mSAP產能恐出現吃緊，華通則憑藉全球產能布局與領先製造經驗，積極擴大規模，搶進AI高速傳輸供應鏈核心。