毫米波方案商稜研 9/22 掛牌 卡位電信、國防、衛星市場邁入量產

發佈時間:2026/09/14 17:52
更新時間:2026/09/14 18:00
記者唐子晴/台北報導

 

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【緯來新聞網】隨著 AI 浪潮帶動全球網路流量暴增、5G/6G 與衛星通訊需求同步升溫,毫米波技術正成為兵家必爭之地。深耕毫米波通訊技術逾十年的稜研科技( 7812 ,以下簡稱稜研),配合創新板上市前公開承銷,辦理現金增資發行新股 3,980 張,其中 15% 保留由員工認購,其餘 3,383 張採詢價圈購方式辦理;詢圈參考價區間為 60 至 62 元,最終承銷價定於 60 元,預計 9 月 22 日掛牌。

稜研董事長張書維。圖/稜研提供
稜研董事長張書維。圖/稜研提供

稜研科技成立於 2014 年,聚焦全球市場毫米波通訊技術與解決方案,客戶遍布歐美、亞洲與大洋洲市場,產品涵蓋毫米波研發驗證儀器、模組化相控陣列天線與次系統模組,應用於 5G/6G 、衛星與國防產業,目前員工逾百人,其中約 5 成為研發人力。

根據 Mordor Intelligence 統計,全球毫米波技術市場規模 2025 年約 45.2 億美元,預估 2031 年將成長至 169.3 億美元,年複合成長率達 24.6% ;太空經濟規模則預估由 2023 年 6,300 億美元,成長至 2030 年 1.16 兆美元,增幅逾八成。

在此趨勢下,稜研藉由模組標準化並串接台灣封測供應鏈,瞄準系統開發成本高、射頻人才稀缺與驗證週期過長等商用化痛點,近年模組營收占比持續攀升,公司訂下 2027 年模組營收占比突破 50% 的目標。

公司採 Fabless 輕資產模式,生產 100% 委外並深度整合台灣半導體與封測供應鏈,打造非紅供應鏈,已獲多家 Tier-1 客戶認證。

專利布局上,稜研已取得 140 項全球專利、另有 70 項審查中,涵蓋相控陣列天線模組、 AiP 天線封裝與波束成形演算法兩大核心技術。

商用進程方面,稜研三大應用市場已陸續由驗證階段邁入交付與量產,寬頻通訊領域已成為新興市場電信商大型毫米波專案的少數合格供應商之一; 國防通訊領域則切入中東地區 AESA 相控陣列雷達與通訊模組供應鏈,進入實機交付與驗測階段;多軌衛星領域則與美商 Comtech 合作開發「 One Modem, One Antenna 」多軌道使用者終端,已完成多顆在軌衛星端對端連線測試。


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