臻鼎AI高階PCB爆發　拚2027光模組全球龍頭

【緯來新聞網】PCB龍頭臻鼎-KY（4958）受惠AI算力基礎建設持續擴大，高階PCB需求快速升溫，上半年營運繳出亮眼成績。臻鼎11日召開法說會公布財報，上半年合併營收達891.59億元，年增13.9，創歷年同期新高；稅後淨利57.74億元，年增139.3，歸屬母公司淨利38.17億元，年增208.5，每股純益3.55元。第2季單季EPS也達2.19元，表現符合市場預期。

臻鼎表示，隨著AI相關高階產品需求持續放量，公司營收結構明顯優化，上半年伺服器、光模組及IC載板業務營收年增113，占整體營收比重從2025年的11.7大幅提升至21.6，帶動高附加價值產品比重增加，上半年毛利率達22.4，營業利益率也提升至7，顯示成長動能已逐步從營收擴張轉向獲利能力提升。

展望後市，臻鼎看好AI算力基礎建設持續深化，高階PCB將進入新一輪長期成長週期。隨客戶下一世代AI平台陸續量產，伺服器與光模組業務自第2季起逐季增強，2026年相關業務營收目標維持成倍成長。未來AI應用也將從伺服器、光模組進一步延伸至Edge AI及人形機器人等領域，帶動高階PCB使用量與技術門檻同步提升。

其中，光模組被視為臻鼎最重要的成長引擎之一。由於1.6T及後續世代產品需要導入mSAP技術，全球高階光模組PCB供給仍存在缺口，臻鼎正積極擴充產能，預期光模組相關營收今年將成倍成長，客戶甚至已開始預訂2027年產能，公司喊出2027年躍升全球最大高階光模組PCB供應商的目標。

在AI伺服器方面，GPU與ASIC客戶的iHDI及HLC產品已陸續進入量產，後續占比可望持續提升。為搶攻AI高階應用商機，臻鼎今年資本支出預計超過800億元，2027年至2028年也將維持高投資水準，聚焦iHDI、mSAP、HLC及高階軟板等高成長、高附加價值產品。目前已有13棟新廠正在興建、16棟新廠規劃中，新增產能將於2026年至2030年間分階段開出。

董事長沈慶芳強調，高階PCB從建廠到客戶認證需要長時間，必須提前「糧草先行」，才能在客戶新平台量產時及時供應。法人則看好臻鼎持續受惠PCB高階化趨勢，預估今年EPS可望達11.5元，年增約87，營運成長重心也將進一步從消費電子轉向AI伺服器、光模組、IC載板及Edge AI等高階市場。