聯發科法說｜ASIC進展六大問！明年衝160億美元　第二家客戶是誰？

【緯來新聞網】聯發科（2454）今（30）日召開法說會，AI 加速器 ASIC 是市場最關注的焦點。聯發科表示，首款 AI 加速器 9 月開始出貨，第四季營收可望達 25 億美元，明年上看約 160 億美元；執行長蔡力行也證實，聯發科已取得第二家 AI 加速器客戶，預計 2028 年開始貢獻營收。以下 6 個問題，一次看懂聯發科的 ASIC 布局。

聯發科執行長蔡力行證實已取得第二家 AI 加速器客戶，預計 2028 年開始貢獻營收。圖／唐子晴攝影

Q1：聯發科首款 AI 加速器進展如何？

聯發科於去年 10 月法說會時表示，首個 AI 加速器 ASIC 專案執行順利，目標 2026 年雲端 ASIC 營收可達 10 億美元；今年 4 月再上修到約 20 億美元。

此次聯發科表示，客戶需求依然非常強勁，9 月已開始小量出貨，有信心光第四季營收就達 25 億美元；明年可達先前營收目標區間的上緣，約 160 億美元，相當於拿下全球 AI 加速器 ASIC 市場約 2 成的市占率。聯發科也正與供應鏈夥伴合作，爭取更多產能。

Q2：第二個 AI 加速器專案會延後嗎？

聯發科今年稍早已揭露，除了首款專案，還有另一個 AI 加速器 ASIC 專案在開發中，專為客戶的次世代 AI 基礎建設設計，每瓦效能將提升數倍。

近期市場傳出這個專案的設計定案可能延後，蔡力行表示，專案仍按原定計畫推進，2028 年第一季大規模量產的目標不變。他說明，這款晶片採多晶粒設計，其中數顆晶粒已完成設計定案（tape-out），一顆尺寸較大、較複雜的晶粒，預計會比其他晶粒多花 2 至 3 週。

Q3：第二家客戶是誰？

聯發科在去年 10 月的法說會上，說明首個 AI 加速器 ASIC 專案進展順利時，也透露正與第二家超大型資料中心客戶洽談新案，聯發科一向未公開首家客戶的身分，法人普遍認為是 Google。

這次蔡力行證實，聯發科已取得第二家 AI 加速器 ASIC 客戶，專案已經啟動，預計 2028 年開始貢獻營收。這家客戶與現有的主要客戶不同，不是中國業者，但聯發科未透露客戶名稱、產品規格與營收預估。

Q4：會不會被英特爾的先進封裝拖延？

AI 晶片需要先進封裝，把多顆晶粒整合在一起，目前主流是台積電的 CoWoS，但產能吃緊，業界也開始採用英特爾的 EMIB 等其他方案。法人關注，聯發科第二個專案若高度依賴英特爾的封裝產能，英特爾可能藉此要求聯發科把部分晶片也交給英特爾的晶圓廠生產，形成綁售。

對此，蔡力行表示，聯發科沒有依賴單一供應商，台積電仍是最重要的合作夥伴，與整合元件廠合作的先進封裝，目前最優先的任務是改善良率。

Q5：資料中心業務比較賺嗎？

客製化 ASIC 通常由客戶主導設計，市場擔心這類業務的毛利率較低，會拉低聯發科的獲利表現；聯發科第四季毛利率預估為 45％上下 1.5 個百分點，也低於第三季的 46.3％。

對此，財務長顧大為證實，資料中心業務的營業利益率高於公司平均，但未透露差距。至於 2028 年，他表示供應鏈配置仍有變數，暫不提供具體數字，但預期將延續 2027 年的強勁成長。

Q6：除了晶片，聯發科還有哪些布局？

聯發科表示，448G SerDes、3.5D 先進封裝與共同封裝光學（CPO）等關鍵技術持續推進，業務範疇也從晶片擴展到系統與機櫃級解決方案；並透過 NVIDIA 的 NVLink Fusion 平台，協助客戶把自研晶片接上 NVIDIA 生態系，同時支援 UALink 架構。