【台積電法說會】英特爾 EMIB-T 來搶單　魏哲家：先進封裝 CoWoS 仍是首選

魏哲家表示，台積電已經量產 5 倍光罩尺寸的先進封裝，也就是能把相當於 5 顆最大尺寸晶片的面積整合在一起，而且良率優異。他相信，目前除了台積電，沒有其他公司做得到，接下來將推進到 9 倍、14 倍。

他也承認，競爭對手提出了非常有競爭力的方案，但 CoWoS 仍是客戶的首選。

分析師追問，如果客戶選用英特爾的 EMIB-T 封裝，卻無法順利供貨，台積電是否願意當備案？魏哲家表示：「我避免直接回答，但台積電的第一要務是讓客戶的產品順利上市，這已經給你足夠的暗示了。」

為了補足產能，台積電日前與格羅方德簽約，由格羅方德供應部分中介層，這是台積電後段供應策略的一部分，目的是讓客戶在前段與後段都獲得充分支援，由台積電與格羅方德共同支援台積電客戶的產品。

在晶圓代工方面，被問到 IDM 客戶擴大自家產能，是否會影響委外訂單？魏哲家表示，不論是 IDM 或 IC 設計公司，台積電一律公平對待，不評論特定客戶；至於比部分對手晚導入 ASML 的高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）設備，他說台積電預計 2030 年採用，晚用不代表吃虧。