AMD 宣布投資台灣 AI 產業鏈 100 億美元　 點名 11 家台廠

【緯來新聞網】年度科技盛事 Computex 即將登場， AMD 董事長暨執行長蘇姿丰昨（20）晚剛剛登台，今（21）日就拋出震撼彈，宣布將於台灣產業體系投資超過 100 億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代 AI 基礎設施的先進封裝製造產能。AMD 對外透露，此次合作的台灣供應鏈共計有 11 家。

透過與台灣及全球的策略夥伴密切合作，AMD 正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術，實現更高的效能、更佳的效率並加速 AI 系統的部署。此外，在小晶片（Chiplet）架構、高頻寬記憶體（HBM）整合、3D 混合鍵合（Hybrid Bonding）和下一代 AI 基礎設施機架級系統設計上，AMD 也正與台灣供應鏈密切合作中 。

官方進一步指出，關於 EFB（Elevated Fanout Bridge，高架扇出橋接技術）的發展，AMD 正與日月光、矽品精密以及其他業界夥伴合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的 2.5D 橋接互連技術，EFB 架構能顯著提升互連頻寬並改善功耗效率，為第 6 代 AMD EPYC CPU「Venice」提供支援，讓系統更快、更高效，在實際的功耗與散熱限制下，提供更高的每瓦效能表現 。

此外，AMD 與力成科技攜手引領面板級創新，雙方共同達成了重大里程碑，成功驗證了業界首款 2.5D 面板級 EFB 互連技術，該技術支援大規模的高頻寬互連，讓客戶能部署更高效率的 AI 系統，同時提升整體經濟效益 。

同時，AMD 與產業體系合作夥伴正運用這些創新技術，支援 AMD Helios 機架級平台於 2026 年下半年的部署。包括 Sanmina、緯穎、緯創、英業達等 ODM 合作夥伴，以及欣興電子、營邦企業、南亞電路板、景碩科技等核心供應鏈成員，都正協助打造 AMD Helios 系統 。

該系統搭載 AMD Instinct MI450X GPU、第 6 代 AMD EPYC CPU、先進網路解決方案以及 ROCm 開放軟體堆疊，幫助平台從設計到大規模量產 。

「隨著 AI 應用的普及持續加速，我們全球的客戶正迅速擴展 AI 基礎設施，以滿足不斷增長的運算需求。透過將 AMD 在高效能運算領域的領導地位，與台灣產業體系及我們的全球策略合作夥伴結合，我們正在實現整合式的機架級 AI 基礎設施，協助客戶加速部署下一代 AI 系統，」蘇姿丰說道。她將於 22 日出席天下 45 週年旗艦論壇進行 AI 專題演講，一舉一動引發市場高度關注。