SK海力士首揭CPO光學互連藍圖　宣告記憶體革命來襲！

【緯來新聞網】SK海力士跨出傳統記憶體供應商框架，攜手維吉尼亞大學等國際學術機構，於《Nature Electronics》發表CPO（共同封裝光學）技術路線圖，首度公開將光互連延伸至「記憶體介面」的長期願景。消息曝光之際，SK海力士股價盤中一度大漲逾11％，CPO光通訊概念股也同步受到市場關注。

隨生成式AI規模快速膨脹，AI訓練已從單一伺服器擴展至數千顆GPU與大量機櫃，晶片間資料傳輸逐漸形成新的「頻寬牆」。研究指出，業界算力平均每兩年成長約3倍，互連頻寬同期卻僅增加約1.4倍，傳統銅線更面臨高速、長距離傳輸下的訊號衰減與功耗問題。

SK海力士因此押注CPO，將光收發模組直接整合進處理器封裝，縮短高速電訊號傳輸距離，再由光鏈路負責跨晶片、跨機櫃傳輸。研究團隊更提出下一代AI互連目標，包括單節點頻寬突破100Tb/s、能耗低於1pJ/bit，以及晶片間延遲低於10奈秒。

更受矚目的是，SK海力士進一步提出「以光為中心」架構，未來透過光子中介層串聯運算與記憶體資源池，有望讓多顆AI加速器共享大型記憶體池。從HBM跨足CPO與系統互連，顯示SK海力士正試圖從AI記憶體供應商，進一步搶占下一代AI基礎設施架構商機。