台積電先進封裝再出招！　美媒爆攜手景碩挑戰英特爾EMIB

發佈時間:2026/07/31 10:51
更新時間:2026/07/31 10:52緯來財經

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【緯來新聞網】據美媒《The Information》引述消息指出，台積電正與國內 IC 載板大廠景碩攜手，共同開發全新的先進晶片封裝技術，藉此強化競爭力並擴展佈局。受樂觀情緒帶動，台積電 ADR 於 30 日大漲 7.63％。

消息指出，台積電正與國內 IC 載板大廠景碩攜手，共同開發全新的先進晶片封裝技術（圖／達志影像）

知情人士透露，台積電新開發的技術概念與英特爾 EMIB 相似，核心為利用微型矽橋連接不同晶片。景碩在此合作中扮演要角，提供關鍵的封裝載板作為晶片底座與訊號傳輸橋樑。台積電已與部分客戶展開初步討論，但對此報導拒絕評論，景碩則未回應。

台積電董事長魏哲家先前於法說會表示，目前先進封裝產能極度吃緊，公司正全力拉近需求與產能的差距。他樂見更多廠商投入封裝新技術研發，不僅能增加客戶規劃彈性，也有助於紓解產能壓力。

針對成熟的 CoWoS 技術，魏哲家當時說明，為有效降低生產成本，台積電積極開發替代方案，並透露「正與基板供應商展開合作」。美媒披露的結盟消息，似乎與台積電先前釋出將合作開發替代方案的說法互相呼應。