日月光股東會　吳田玉：將調漲封裝價格資本支出持續上修

【緯來新聞網】封測龍頭日月光投控（3711）今日舉行股東會，今年同樣在高雄楠梓加工出口區莊敬堂舉行，日月光近一年大漲超過300％，現場小股東也擠滿現場，日月光投控營運長吳田玉表示，受惠於先進解決方案及AI普及與半導體市場復甦所帶來的全面性半導體需求，營收將會持續成長，近期已計畫調漲後段封測代工價格，以反映成本上漲並推升獲利空間，資本支出也會同步上修。

月光投控（3711）今日舉行股東會，營運長吳田玉表示，受惠於先進解決方案及AI普及與半導體市場復甦所帶來的全面性半導體需求，營收將會持續成長。（圖／同業提供）

日月光投控營運長吳田玉致詞時表示，AI快速發展帶動產業升級，正為全球半導體產業注入強勁成長動能。面對AI大趨勢，日月光投控將持續展現高度競爭力，在全球市場扮演領先角色，並同步強化全球布局、推動創新與永續並行發展，確保在成長過程中持續為股東創造長期價值。

營運表現方面，日月光投控2025年合併營收達6454億元，其中半導體封測業務營收3802億元、電子代工服務業務（EMS）2,572億元。受惠AI相關需求帶動，半導體封測業務年增20.2％，成為主要成長動能。

獲利方面，2025年營業毛利率達17.7％，高於2024年的16.3％；營業淨利508億元，年增29.6％；稅前淨利513億元，年增23.1％。不過受到年底美元兌新台幣匯率波動影響，海外營運機構財務報表換算差額增加，使歸屬母公司業主綜合損益降至379億元，年減16.4％。

先進封裝已成為日月光投控重要成長引擎。公司指出，先進封裝服務營收由2024年的188億元大幅成長至2025年的502億元，占封測業務營收比重由6％提升至13％。隨著AI晶片朝向異質整合與高頻寬運算發展，先進封裝需求可望持續攀升。