台積電、艾克爾簽10年合作協議　強化美國先進封裝供應鏈

【緯來新聞網】封測大廠艾克爾（Amkor）16日宣布，與晶圓代工龍頭台積電簽署為期10年的合作協議，雙方將深化在美國亞利桑那州的合作，共同提升先進半導體封裝能力，加速美國半導體供應鏈生態系發展。

艾克爾透過新聞稿表示，根據協議內容，雙方將建立長期合作架構，由台積電向艾克爾採購先進封裝與測試服務，共同提升亞利桑那州先進半導體封裝能力，並強化美國在地半導體製造能量。

台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，台積電與艾克爾在全球先進封裝領域已有長期合作經驗，相信雙方在美國的合作將取得成功，進一步提升服務客戶的能力。

艾克爾執行長Kevin Engel指出，此項協議是雙方合作關係的重要里程碑，也展現艾克爾持續加速美國先進半導體製造布局的決心。

事實上，台積電與艾克爾近年持續深化合作。台積電於2024年10月宣布，將與艾克爾在亞利桑那州擴展InFO及CoWoS等先進封裝合作，藉此串聯當地晶圓製造與先進封裝產能，打造更完整的半導體供應鏈。

此外，外媒日前報導，艾克爾已在亞利桑那州取得額外約27公頃土地，規劃興建新廠區，預計2028年投產，並將與輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）及超微（AMD）等客戶合作，進一步擴大美國先進封裝產能布局。