英特爾大反攻！ 最新「18A-P」晶片進入試產　搶台積電代工客戶

【緯來新聞網】英特爾今（17）日於 2026 年 VLSI 研討會宣布晶圓代工業務進展與藍圖，旗下 Intel 18A 家族首款效能強化版本 Intel 18A-P 正式進入風險量產（Risk Production）階段，依照去年對外公布的時程順利推進。這是英特爾重返先進製程競爭舞台的關鍵一步，也是外界驗證其晶圓代工復甦計畫能否兌現，甚至趕上台積電的重要里程碑、拿下蘋果大訂單。

所謂「風險量產」，是指在正式認證完成前，以少量晶圓進行生產測試，確認製程符合客戶規格後才進入量產。據《CNBC》報導，英特爾執行長陳立武 5 月曾表示，預計在 2026 年下半年將正式取得多個晶圓代工客戶的承諾訂單，其中包含傳出與蘋果初步達成合作協議的消息，消息曝光當天英特爾股價單日暴漲近 14％。

《The Information》本月指出，Google 與 NVIDIA 正考慮委託英特爾代工未來晶片，其中 Google 已實際下單生產部分晶片，訂購超過 300 萬顆 TPU，計劃於 2028 年開始生產；NVIDIA 則仍在測試階段，評估英特爾製程是否符合需求。這兩筆潛在訂單，被視為陳立武所說「下半年客戶承諾」最具代表性的具體內容。

英特爾官方資料透露，18A-P 相較前一代 18A，在相同功耗下可提升最高 9％ 效能，或在相同效能下降低最高 18％ 功耗，散熱效能也提升 20％ 至 40％，同時導入全新 Power Boost 技術，採用雙接點低電阻電晶體設計，提升驅動電流與運作頻率，且與 18A 設計規則完全相容，客戶可直接沿用現有 IP 與設計流程。

Wedbush 證券指出，英特爾的製程進展已打破外界對台積電「不可撼動」的既有認知，市場開始形成競爭格局，台積電甚至因此被迫提前加速其 A16（1.6 奈米）製程的量產時程。但是，這代表的是「追上」而非「領先」台積電，台積電的 N2 在晶片密度與成本上仍具優勢。

英特爾過去四年在晶圓代工業務投入約 950 億美元資本支出，但該業務去年仍虧損近 130 億美元。18A-P 進入風險量產，是英特爾能否將技術投資轉化為實際客戶訂單的關鍵試煉，市場目前最關注的，是下半年客戶承諾訂單能否如期落地。

市調機構 Counterpoint Research 分析師 Neil Shah 進一步指出，在英特爾與台積電的製程競爭中，先進封裝可能是英特爾最快取得突破的切入點。英特爾的 EMIB 封裝技術具備與台積電 CoWoS 正面抗衡的實力，而台積電目前在先進封裝產能上仍供不應求，這個缺口對英特爾而言是眼前最具體、也最容易轉化為訂單的機會。