AI 推升 CoWoS/CoPoS 需求爆發！　台廠廠務與封測供應鏈迎長線利多

【緯來新聞網】在 AI 與高效能運算（HPC）晶片強勁拉動下，全球先進封裝產能正面臨嚴重供不應求。半導體龍頭台積電（TSMC）持續擴充 CoWoS 先進封裝產能，並大舉調升資本支出，帶動龐大的建廠與外溢效應。緯來財經《投資聊一SHOT》邀請到台大電機系張勤昱博士與資深分析師周佳和，深度剖析台積電先進封裝技術演進與供應鏈受惠陣營。

根據機構法人估算，全球 CoWoS 總需求量將於 2025 年達 68.9 萬片，2026 年躍升至 139.4 萬片，2027 年需求更將倍數成長。台積電董事長魏哲家表示，客戶需求已遠超現有產能，除了本土擴產外，更規劃加碼投資美國設廠達 1,000 億美元。

分析師周佳和指出，大廠資本支出擴張將遵循「廠務工程 ➔ 半導體設備 ➔ 營收認列」的順序。採完工比例法認列營收的廠務族群最先受惠，如台積電美國廠總包商漢唐（2404）、分包商帆宣（6196）及矽科宏晟（6725）等，獲利能見度極高。

技術層面上，張勤昱博士說明 CoWoS 家族分為採用全矽中介層的 CoWoS-S、有機材料的 CoWoS-R，以及結合兩者優勢的 CoWoS-L。其中 CoWoS-L 具備高傳輸與大面積優勢，已被 NVIDIA 最新 Blackwell 晶片採用。隨著台積電產能吃緊，龐大外溢訂單也挹注至日月光投控（3711）、京元電子（2449）及力成（6239）等封測大廠，產業長線榮景可期。

Q1：為什麼 AI 晶片非得使用 CoWoS 先進封裝不可？

Q2：AI 晶片測試時間倍增對測試廠有何好處？