Meta 聯手博通強攻客製化 AI 晶片　協議延長至 2029 年

【緯來新聞網】Meta 與晶片設計商博通（Broadcom）宣布擴大合作協議，雙方將共同開發數代客製化 AI 處理器，合約期程延伸至 2029 年 。這項結盟旨在建立支撐 AI 功能所需的運算能力，首階段包含超過一吉瓦的運算容量承諾，足以供應約 75 萬戶美國家庭平均用電量，Meta 預計後續將進行數吉瓦規模的部署 。

（圖／達志影像）

在技術應用方面，Meta 的 AI 電腦集群將採用博通的乙太網路技術進行連結 。Meta 自有的 MTIA 計畫中，首款晶片 MTIA 300 已用於驅動排名與推薦系統，並規劃在 2027 年前再推出三款晶片，後續世代將針對模型回應查詢的「推理」過程進行設計 。此舉反映出 Meta、Google 及亞馬遜等大廠正自行設計晶片，以降低對輝達（Nvidia）處理器的依賴 。

隨協議達成，博通執行長陳福陽（Hock Tan）將離開 Meta 董事會，轉任 Meta 客製化晶片策略的顧問職位 。另外，Meta 董事 Tracey Travis 亦宣布不尋求連任 。受此消息影響，博通股價在盤後交易上漲 3.5％，Meta 股價則無明顯波動 。目前 Meta 已公布包含四款新晶片在內的技術藍圖 。