HBM 價格談判關鍵年　2027 年報價恐倍數上漲

【緯來新聞網】AI 伺服器需求持續火熱，導致關鍵記憶體零組件 HBM（高頻寬記憶體）供不應求。市調機構 TrendForce 最新報告指出，三星、SK 海力士、美光三大原廠掌握愈來愈強的定價話語權，預估將於 2027 年大幅調高 HBM 報價，漲幅有望達倍數。

HBM 目前面臨市場矛盾，一般型 DRAM 的價格因供不應求已大幅上漲，但 HBM 卻因採用「年度議價」機制（一年談一次價格、全年依此執行），導致價格無法像一般 DRAM 一樣即時反映市場行情，該問題在 2026 年第一季更加明顯，HBM 的單片晶圓獲利已被 DDR5 伺服器記憶體模組反超，原廠生產 HBM 的利潤，已不如生產一般伺服器記憶體來得高。

但是，原廠不可能長期接受「賣 HBM 比賣一般 DRAM 賺更少」的局面，因此正透過今年的談判替 2027 年的 HBM4 供應大幅調高報價，理由包括 DRAM 整體供不應求、HBM 製造難度高，以及新世代 HBM4 成本更貴。

需求端也在持續擴大。2026 年主要來自 AI ASIC 升級，單顆晶片搭載的 HBM 容量從最高 192 GB 一舉拉升至 288 GB；NVIDIA Rubin 平台單顆 GPU 的 HBM 容量雖持平於前代，仍靠出貨量成長推升整體需求。2027 年 NVIDIA Rubin Ultra 將進一步把單顆 GPU 的 HBM 容量推升至 384 GB，Google TPU 等 AI ASIC 則因出貨顆數增加，同步放大需求。

供給方面，三大原廠 HBM 投片量佔整體 DRAM 投片量的比重，預計從 2025 年的 18％，逐步提升至 2027 年的約 30％，意味著用於生產一般 DRAM 的產能將被進一步壓縮，供不應求的局面短期內難以緩解，也讓原廠在調漲報價上更有底氣。

TrendForce 總結，2027 年 HBM 在需求強勁、供給吃緊、成本墊高三重因素夾擊下，原廠取得明確定價主導權幾乎是可以預期的結果。對下游 AI 伺服器廠商與雲端業者而言，HBM 採購成本的大幅攀升，將是 2027 年建置 AI 基礎架構時不可迴避的挑戰。