AI 晶片缺它不可！　台廠靠兩大祕密武器反守為攻

【緯來新聞網】全球 AI 浪潮引爆高速運算紅利，美光、三星、SK海力士等記憶體巨頭因 HBM 賺得盆滿缽滿。面對動輒千億美元的國際軍備競賽，沒有大筆資金進行規模戰的台灣供應鏈，該如何突圍？緯來財經《投資聊一SHOT》邀請陽明交大電子研究所林英超教授，與資策會 MIC 產業顧問鄭凱安，一同深入解析台廠的「反守為攻」策略。

緯來財經《投資聊一SHOT》邀請陽明交大電子研究所林英超教授(圖右)，與資策會 MIC 產業顧問鄭凱安(圖左)，一同深入解析台廠的「反守為攻」策略。（圖／投資聊一SHOT提供）

祕密武器一：不盲目擴產！靠「客製化與跨業合作」綁定客戶

鄭凱安表示，台灣記憶體產業走向利基型市場，是受到2000年代初期國際大廠以價格競爭擠壓市場空間所影響。在標準型DRAM市場逐漸由韓國與美國大廠主導後，台灣業者轉而承接成熟製程與特定應用需求，成功在工業、車用、物聯網等領域建立市場地位。也透過客製化設計、高良率與客戶建立深度合作關係，形成難以取代的競爭優勢。

面對全球AI帶動的新一波記憶體需求，鄭凱安建議，台廠未來3至5年應採取「漸進式擴產」策略，在控制成本與維持獲利的同時，持續投入研發，確保技術不掉隊，才能順利承接全球記憶體產業升級所釋出的市場機會。

祕密武器二：盯緊 HBF 新技術！引爆「存算一體」能效革命

除了固守利基，業界正緊盯下一世代的記憶體再進化—— HBF（高頻寬快閃記憶體）。

林英超解釋， HBM 是 DRAM 的進化，而 HBF 則是 3D NAND Flash 的堆疊封裝技術，能實現極高容量與多通道傳輸。這項技術徹底顛覆傳統資料在 Flash、DRAM 與 CPU 之間漫長搬移的瓶頸：

1、近存運算（Near Memory）：在記憶體模組旁增加控制器，直接在內部進行資料複製或邏輯運算，省去搬移時間。

2、存算一體（類腦運算）：儲存與計算完全融合。這種架構能讓能效（Energy Efficiency）極大化，是高功耗 AI 資料中心最迫切的節能解方。

護城河已築！台積電、旺宏搶先卡位

林英超透露，雖然大規模量產仍有良率考量，但 5 到 10 年內小規模商業應用絕對看得到。目前台積電在 MRAM、RRAM 等新型嵌入式記憶體已導入存算一體研發；旺宏也積極卡位自主 3D Flash 技術。台廠憑藉卓越的系統整合能力，在這場全球記憶體進化浪潮中，早已站穩絕佳賽道。

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