【緯來新聞網】年度智慧顯示盛事 Touch Taiwan 2026 今日揭幕!面板產業長期深陷「以量、以市佔率」為唯一競爭指標的殺價宿命,群創光電董事長暨執行長洪進揚今日在受訪時明確表態,面對全球通膨與成本壓力,群創正積極落實脫離傳統循環的策略,強調「不再追求規模與營業額,而是追求最大生產效益」,並釋出三大應對方針,宣告面板業已進入多元化升級戰。此外,打破過去只講規格、只講技術的展出內容,今年則聚焦在各式應用,瞄準非顯示(Non-Display)領域與高價值解決方案。

群創光電董事長暨執行長洪進揚(左)及總經理暨營運長楊弘文(右)在 Touch Taiwan 2026 接受媒體訪問,樂觀看待下半年營運發展。
面對紅海危機、國際戰事與記憶體漲價等不確定因素,洪進揚釋出三大「抗震」方針。
首先為調整成本結構,群創自去年起啟動供應鏈重組,從玻璃、液晶到背光模組,積極引進新進供應商以取得價格優勢、優化成本結構;再來,則是改變產品規格,更有韌性地調整設計方案,讓公司在面對缺料或原物料波動時,能快速切換替代方案以維持生產效益;最後則是關鍵,群創開始追求「價值」而非「規格」,跨出過去聚焦單一品項,受市場波動影響極大的風險。
「對抗通膨、成本上漲,這是最好的方向。」洪進揚強調,群創在「非顯示器」藍圖中不斷拉高比重,去年佔比已突破 50%,群創子公司 CarUX 結合 Pioneer 與 Harman Kardon 等音響品牌,已從單一螢幕推向生態系整合。相較於今年 1 月 CES 的展品,目前已成功將螢幕與喇叭深度結合,未來座艙將進一步推進,彙整車身 80 至 200 個感測器蒐集的資訊,不只是在螢幕顯示,而是能整合並精準傳送到駕駛耳中,實現「指向性聲音傳遞」。

在車載智慧座艙的應用,是群創提升產品價值的重要方向之一。
但此次最受矚之處,莫過於半導體封裝領域,群創利用舊產線轉型的面板級扇出型封裝(FOPLP),其先晶片(Chip-first)技術出貨量較過往已大幅成長達 10 倍以上。洪進揚指出,目前 FOPLP 訂單維持滿載,且呈現「逐季成長」態勢,未來將進一步延伸至矽光子(CPO)等前瞻技術,這意味著群創已成功切入半導體鏈,靠著幫晶片「打包」找到新的獲利護城河。
展望未來營運,群創上半年提前拉貨效應顯現,近期受戰爭恐慌、記憶體漲價及紅海危機等因素影響,客戶為規避風險出現「提前拉貨」現象,尤以電視與顯示器需求最積極,群創預期上半年表現將優於原先預期,下半年則視全球局勢動態調整,不再盲目追求量與營業額,而是追求最大生產效益。

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