【緯來新聞網】AI 從「回答問題」走向「動手做事」,資料中心的運算需求也跟著改變。AMD 於 2026 OCP 全球高峰會發表代理式 AI 機櫃 AMD Helion,預計 2026 年 11 月供貨,鴻海、雲達、緯穎等台廠都在合作夥伴名單中。

代理式 AI 指的是 AI 不只回覆提問,還能自己規劃步驟、執行程式、操作工具來完成任務。AMD 資深副總裁暨運算與企業 AI 總經理 Dan McNamara 表示,代理式 AI 不是單一種工作,從個人代理、企業應用,到程式執行與複雜的工作流程,各自需要的運算資源都不一樣。
為因應不同的需求,Helion 以開放運算計畫(OCP)的規格設計,提供兩種範例配置。
「純 CPU 機櫃」搭載第 6 代 EPYC 處理器,單一機櫃最多可容納 32,768 個 CPU 核心,鎖定超大規模雲端業者,專門負責執行 AI 代理的工作,再串接另外的模型推論設備;「整合式機櫃」則把 EPYC CPU、Instinct MI350P GPU 與通用運算節點放進同一個平台,瞄準企業用戶;兩種配置都有液冷與空冷可選。
Helion 也內建 Token 路由器,扮演類似「調度員」的角色,能把 AI 代理發出的模型呼叫,分派給不同的先進模型或開源模型處理。AMD 表示,企業還能把代理式 AI 部署在現有的 IT 基礎設施中,讓過去的設備投資成為發展新 AI 能力的基礎。
Helion 延續 AMD Helios 機櫃方案的開放平台路線。不同於以 GPU 為核心的 Helios,Helion 把 CPU 推上主角位置。值得注意的是,Helion 是參考設計,AMD 不自己賣整座機櫃,而是計劃把規格提交給 OCP,交由 OEM、ODM 等合作夥伴開發成實際產品。
台灣伺服器供應鏈有了新機會,除了思科、戴爾、HPE、聯想、美超微等國際品牌,鴻海、雲達、緯穎等台廠也都已表態支援。
鴻海表示,將發揮機櫃級系統整合與全球製造的優勢;緯穎則強調自家的機櫃級整合與先進散熱技術。業界預期,CPU 密集型機櫃成為新的產品方向後,從主機板、記憶體、電源、散熱到機櫃組裝,都有機會跟著受惠。

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