【緯來新聞網】日系 MLCC(積層陶瓷電容)龍頭村田製作所於 9 月 10 日對全球客戶發出年度停產通知,鎖定毛利率普遍低於 5% 的消費型通用 GRM 與部分車規標準料,全面轉向 AI 伺服器、資料中心與車用電子所需的高階小型化、高容值產品,而停產時程訂在 2028 年截止下單、2029 年最後出貨,以 3 年緩衝期避免重演 2018 年式的缺貨斷崖,但也確立了日、韓廠緊縮消費規與低階車規常規料的長期方向。

市調機構 TrendForce 最新研究指出,AI 排擠效應正從記憶體、面板一路蔓延到被動元件領域,日、韓 MLCC 大廠明顯轉向「減供消費、增加 AI 應用供貨」策略,過去長期難打入國際品牌供應鏈的陸系廠商,反而因此意外獲得敲門磚,已陸續進入戴爾、惠普、華碩、宏碁等國際品牌 MLCC 的驗證程序。
據了解,戴爾、惠普、華碩、宏碁等國際品牌廠已完成陸系記憶體供應的驗證,並經由華勤、聯寶、立訊等 ODM 廠商引薦,著手驗證微容科技、潮州三環等 MLCC 產品,廣達與和碩兩大 ODM 大廠也已造訪潮州三環,展開實地驗證。
TrendForce 認為,日、韓 MLCC 廠產能全面向 AI 高階規格傾斜,消費規中高容值產品供給轉緊、訂單外溢,陸廠雖受限於高階良率與產能,短期內仍難撼動日、韓在 AI 伺服器規格上的主導地位;但在通用伺服器、消費性電子與低階車規市場,國際 OEM、ODM 廠商擴大導入陸廠作為替代資源,已成為難以逆轉的趨勢。

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