聯電法說｜Q3出貨創新高還不夠　再砸32億美元拚星台擴產

展望第四季，聯電預估出貨量持續成長，毛利率與第三季相當。董事會也核准追加約 32 億美元資本支出預算，加快新加坡與台南擴產；由於先進封裝與矽光子需求明顯增加，聯電正將部分既有產能轉作相關用途。

Q3 出貨創新高　數座 12 吋廠滿載

聯電第三季合併營收年增 25.6％，晶圓出貨量季增 7.3％，高於上次法說會預估的 4％至 6％；毛利率 34％，高於上季的 32.5％，落在上次法說會預估的 34％至 36％區間，營業利益率 25.1％；歸屬母公司淨利 164.3 億元。但是淨利較上季減少 61.1％，簡報顯示，第二季營業外收入達 302.4 億元，第三季則為 12.7 億元。

聯電執行長王石表示，第三季各終端市場需求皆維持穩健，帶動晶圓出貨量達逾 120 萬片 12 吋約當晶圓。製程方面，隨著客戶的顯示驅動 IC、車用雷達及 Wi-Fi IC 新產品完成設計定案，22/28 奈米業務再創單季新高，占晶圓營收 35％，其中 22 奈米占 18.3％。

Q4 毛利率持平　追加 32 億美元新加坡、台南擴產

對於第四季，聯電預估晶圓出貨量將季增低個位數百分比，美元平均售價持穩，毛利率與第三季相當，產能利用率維持在 90％出頭。

王石表示，需求動能將延續，隨著先進封裝與矽光子業務逐步放量，特殊製程營收也將持續成長。由於新業務需求明顯增加，聯電正將部分既有產能轉作相關用途，因應短期尚未滿足的需求。

聯電董事會今日核准追加約 32 億美元資本支出預算。王石表示，新加坡與台南的雙軌擴產計畫，對確保產能成長與客戶需求同步至關重要，追加這筆預算，能讓聯電加快擴產時程，配合客戶的產品藍圖與需求。

聯電預估，第四季總產能將達約 133 萬片 12 吋約當晶圓，增加的產能主要來自新加坡 12i 廠。今年以現金計算的資本支出維持 20 億美元，與上一季預估相同。