高階CCL、銅箔供應吃緊到2028年！　大摩點名3台廠 目標價一次看

【緯來新聞網】AI伺服器規格持續升級，高階材料供應拉警報。摩根士丹利指出，全球銅箔基板（CCL）市場規模預估將從2025年的190億美元，快速擴張至2030年的470億美元，高階CCL與超低粗糙度銅箔需求同步攀升，部分材料供給吃緊恐延續至2028年。

大摩看好台光電（2383）、台燿（6274）及金居（8358）三家台廠，均給予「加碼」評等。台光電受惠GPU、ASIC需求，月產能預計從2025年底585萬張擴至2028年底1,125萬張，目標價8,400元；台燿高階產品占比提升，毛利率預估由2025年22.7％升至2028年36％，目標價2,700元。

銅箔方面，金居為高階HVLP3、HVLP4重要第二供應商，HVLP4已切入NVIDIA供應鏈並於2026年量產，2028年全球產能市占率上看21％，大摩目標價730元。HVLP4供給缺口預估2027年達31％、2028年仍有20％，有利業者維持議價能力。

不過，大摩也示警，AI基礎建設投資降溫、良率或新平台認證不如預期、中國業者競爭，以及玻纖布、特殊樹脂供應瓶頸都是潛在風險；若CPO技術加速普及，也可能降低市場對極低損耗CCL的需求。