台積電傳攻3D DRAM！華邦電董座焦佑鈞：不會做半吊子

【緯來新聞網】近期市場傳出台積電（2330）有意為輝達生產3D DRAM，正式跨足先進記憶體市場，引發產業界高度關注。對此，華邦電董事長焦佑鈞表示，台積電是一家追求卓越的公司，如果真的決定進軍DRAM領域，絕不會「做半吊子」，而是會等到技術、人才都準備成熟後才對外公布。不過，他也點出，DRAM涉及自主技術、專利布局及龐大資金投入，加上台積電目前與記憶體廠已有密切合作關係，因此自行跨足DRAM市場的可能性仍有待觀察。

近期市場傳出台積電（2330）有意為輝達生產3D DRAM。（圖／資料照）

焦佑鈞指出，DRAM並非有資金就能投入生產，晶圓代工廠若想跨足記憶體領域，首先必須克服技術來源問題，除了投入大量資金自主研發，也得面對複雜的專利布局。台積電目前與三星、SK海力士、美光及華邦電等記憶體業者，在先進封裝領域都有合作關係，若要自行投入DRAM開發，也必須重新評估既有合作生態系及資源配置。他也強調，以上純屬個人產業觀察，並非掌握台積電內部消息。

另一方面，AI資料中心持續擴建，帶動先進封裝與記憶體需求同步升溫。焦佑鈞認為，2027年至2028年AI資料中心裝機需求相當明確，前期土地、電力及相關基礎建設大多已經到位，接下來將進入伺服器大量安裝階段，短期內AI建置動能仍有支撐。

不過，他提醒，AI投資不可能無止境擴張，雲端服務供應商（CSP）自由現金流轉負的情況已經出現，未來資金來源將是觀察產業景氣的重要指標。預估到了2029年，資金限制可能逐漸浮現，成為半導體產業下一波景氣下行循環的關鍵因素。

至於記憶體市場目前供不應求、業者積極擴產，焦佑鈞也提醒，景氣太好反而要留意擴產速度，避免業者一窩蜂增加產能，等到需求反轉才發現供過於求。他認為，產業除了掌握眼前AI需求，也必須提前布局下一波景氣，才能避免在市場高峰過度擴張，反而為未來埋下經營風險。